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个股追踪/日月光(2311)

2020-07-30 21:36:25  来源:本质资讯网

    封测龙头日月光第1季接单乐观,公司预估3月后利用率将满载到下半年。

    受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器,已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通等ARM晶片封测订单,而中低阶铜打线封装市占率持续上升,股价出现强势反弹。

    日月光上周最高价36.3元、最低价33.65元,周五收盘价34.8元。